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삼성전자 HBM3E 공급
미동
2025. 1. 31. 11:15
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삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품했다고 블룸버그통신이 31일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 소식통을 인용해 “삼성전자가 지난해 12월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 공급 허가를 받았다”며 “삼성은 중국 시장을 위해 맞춤화된 엔비디아의 AI 프로세스의 특수 버전에 해당 칩을 공급하고 있다”고 전했다. 이로써 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하기 시작한 것으로 확인되었다.
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